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Product details


概述:
氧化镉质点弥散分布于银基体中,在电弧作用下,氧化镉剧烈分解、蒸发使触头表面冷却,起到降低电弧能量和熄弧的作用,从而使材料具有高的抗熔焊性、耐电磨损性及较低的接触电阻 。氧化镉含量增加可提高材料抗熔焊性,但会增大接触电阻及温升,同时降低材料塑性。
 
金相组织:
 
AgCdO  物理性能
品名规格 category 密度 Density [g/cm3]≥ 电阻率 electrical conductivity [  .cm]≤ 硬度(软态) hardness soft [HV]≥ 抗拉强度 tensile strength soft [MPa]≥ 延伸率 Elongation [%]≥
AgCdO90/10 10.00~10.30 2.10 ≥80(HV) 250
AgCdO88/12 9.90~10.20 2.30 ≥80(HV) 280 5
AgCdO85/15 9.75~10.10 2.50 ≥80(HV) 250 4

   

AgCdO 主要应用
家用电器开关,继电器   微型断路器、接触器